Innovationen bei Verpackungstechnik und AutoID

Mit Weltpremieren sowie einem Produktportfolio unter Einbindung und Verknüpfung jüngster technologischer Fortschritte untermauern die internationalen Aussteller aus Verpackungsindustrie und AutoID-Branche auf der LogiMAT 2025 ihre Innovationskraft bei der Entwicklung von Produkten, Lösungsansätzen und Konzepten für effizienten Datentransfer, nachhaltige Materialien und intelligent automatisierte Packprozesse.

Mit der neuen, ab Mitte 2026 geltenden EU-Verordnung für Verpackungen und Verpackungsabfall, die Packaging & Packaging Waste Regulation (PPWR), stehen Materialentwickler, Maschinenbauer und Versender vor zusätzlichen Herausforderungen. Ihr zufolge soll Verpackungsabfall bis 2030 gegenüber 2018 um fünf Prozent und dann bis 2035 um 10 und bis 2040 um 15 Prozent reduziert werden. Leerraum bei Umverpackungen darf dann maximal 50 Prozent betragen. Verpackungsgewicht soll verringert und Kreislaufwirtschaft gefördert werden. Die Hersteller der Verpackungsindustrie reagieren auf die Vorgaben bereits jetzt mit der Weiterentwicklung wiederverwendbaren und recyclebaren Verpackungsmaterialien, Einbindung neuer Grundstoffe, Upcycling­Projekten und -technologien zur Wiederverwendung von Kunststoffen sowie verstärkter Bereitstellung von Mehrweglösungen und aktuellen Technologieentwicklungen bei der entsprechenden Verpackungstechnik. Dieser Hintergrund markiert die wesentlichen Trends, die die Verpackungsbranche mit ihren Exponaten auf der LogiMAT 2025 abbilden. „Die internationalen Aussteller im Bereich Verpackung zeigen in Stuttgart ihre aktuellen Neuentwicklungen und Innovationen für mehr Performance und umweltschonende Versandfertigung“, sagt LogiMAT-Messeleiter Michael Ruchty vom Münchener Messeveranstalter EUROEXPO Messe- und Kongress-GmbH. „Bei den Verpackungsmaschinen stehen On-demand-Lösungen sowie individuelle, volumenoptimierte Verpackungen und reduzierter Materialeinsatz im Fokus. Bei den Materialien werden insbesondere neue Materialkombinationen und Behälter-basierte Mehrweglösungen vorgestellt.“

Weltweit erste automatisierte Multi-Beutel-Maschine

Die entsprechenden Neuheiten und Innovationen präsentieren die Aussteller der Branche in Halle 6 auf dem Stuttgarter Messegelände. So stellt die Panotec S.r.l. (Halle 6, Stand 6A64) die neuen Verpackungslinien Opera und Operetta für Individualverpackungen vor. Als vollautomatisches System für den E-Commerce erstellt Opera innerhalb von Sekunden Kartons nach Maß. Durch integrierte Erfassung der Produktabmessungen in Echtzeit verpackt Opera sowohl einzelne Artikel als auch Multi-Produkt-Bestellungen. Operetta ist hingegen auf das Verpacken fragiler, instabiler oder mehrerer Artikel in Kartons mit individuell angepasster Höhe, Breite und Tiefe ausgelegt. Ebenfalls auf die Anforderungen im E-Commerce ausgelegt ist die neue Papierverpackungsmaschine Papertec 95/5 Comtex, die die BVM Brunner GmbH & Co. KG in Halle 6 (Stand 6F27) zeigt. Das System ist eine Komplettlösung zum Versenden von verschiedensten Artikeln in Papierverpackungen – vollautomatisch, ohne Formatumstellung, inklusive Adressetikettierung. Mit Speedpack Hybrid präsentiert überdies Kopp Verpackungssysteme e. K. (Halle 6, Stand 6C38) eine neue Füll- und Verschließmaschine zur schnellen, sicheren Verpackung unterschiedlicher Produkte. Die Maschinen sind standardmäßig mit einem Etikettendrucker für separate Etiketten oder einem Thermotransferdrucker für den direkten Druck auf die Beutel ausgestattet und sollen bis zu 100 Pakete pro Stunde verarbeiten können. Mit der Premiere von T-Plast!, der weltweit ersten automatisierten Multi-Beutel-Maschine, stellt Niverplast B.V. (Halle 6, Stand 6A41) auf der LogiMAT 2025 eine Weltneuheit vor. Mit einer Kapazität von bis zu 54 Beuteln pro Minute verarbeitet sie vorgefertigte Easy-Open-T-Shirt-Beutel mit einer Dicke von nur 10 μm. Die T-Shirt-Beutel werden in einer Box platziert und können ohne Betriebsunterbrechung nachgefüllt werden. Der niederländische Maschinenbauer Lantech (Halle 1, Stand 1B72) präsentiert mit dem vollautomatischen System Parcel Pack, eine neu entwickelte Lösung für die Trayverpackung im Briefkastenformat. Der TE Parcel Tray Erector und der LA Parcel Lid Applicator des Systems produzieren pro Stunde bis zu 1.000 Briefkastenverpackungen.

Füll- und Polstersystemen aus Recycling- und Honigwaben-Papier

Die aktuelle Version der Maschinenfamilie E-CO Flex ist am Stand der IMA S.p.a. (Halle 6, Stand 6B18) zu begutachten. Die E-CO Flex-Serie umfasst von automatischen Kartonaufrichtern und -formern bis hin zu höhenreduzierenden Verschlussmaschinen und Deckelapplikatoren verschiedene Technologien. Für die LogiMAT ist eine Live-Demonstration des E-CO Flex Forming-Modul angekündigt. Es wählt automatisch die passende Kartongröße für die zu verpackenden Produkte, entnimmt die Zuschnitte aus einem Magazin, richtet sie auf und versiegelt den Boden mit wasseraktivierten Klebeband. Das E-CO Flex Closing-Modul vervollständigt den Verpackungsprozess passt die Höhe des Kartons an und verschließt ihn. Die Papier Sprick GmbH & Co. (Halle 6, Stand 6F17) stellt in Stuttgart Verpackungslösungen mit Füll- und Polstersystemen aus zertifiziertem Recyclingpapier sowie Maschinensysteme Made In Germany vor. Im Mittelpunkt der Neuvorstellungen steht das Papierpolstersystem PaperJet® Winder. Es produziert Papierpolsterschnecken aus 100-prozentigem Recyclingpapier, die durch verschiedene Papierqualitäten und weitere Systemeinstellungen exakt auf die zu versendenden Produkte abgestimmt werden können. Vergleichbares gilt für das Ausstellungsangebot der Storopack GmbH. Auf dem Messestand in Halle 6 (Stand 6F40) stehen automatisierte und manuelle Lösungen mit PAPERplus® Papierpolster, AIRplus® Luftkissensystem und Kartonverschließautomaten im Mittelpunkt. Die ActivaTec® International GmbH & Co. KG (Halle 6, Stand 6D01) kombiniert bei ihren Exponaten moderne Verpackungstechnologien mit ökologischer Verantwortung. Zu sehen sind unter anderem Luftpolsterlösungen mit kompostierbaren Polsterfolien aus Maisstärke und Papierluftpolster, innovatives Honigwaben-Papier, Klebeband und Polstermaterialien aus Papier sowie ergonomische Verpackungsstationen. Parallel dazu zeigt Henkel Adhesive Technologies (Halle 6, Stand 6B78) mit Technomelt E-COM G5 Eco Cool eine neue Klebstoffentwicklung mit hohem Anteil biobasierter Materialien für die Verpackungsautomatisierung. Der Klebstoff ist mit dem Papierrecyclingprozess kompatibel und entsprechend zertifiziert. Mit einem neu entwickelten Schmelzklebstoff für Verpackungen und Etiketten ist auch die Jowat SE (Halle 6, Stand 6A28) vor Ort. Der Klebstoff kann ab 99 °C eingesetzt werden und verbraucht damit deutlich weniger Energie als herkömmliche Schmelzklebstoffe.

Weltneuheit Hubbodenbehälter-System für Mehrwegsysteme

Überdies fokussieren mehrere Aussteller den Mehrweggedanken und präsentieren in Stuttgart entsprechende neue Lösungen etwa aus dem Behälterbereich. So kommt unter anderem die Wi-sales GmbH (Eingang Ost, Stand ES31) mit einer Weltneuheit zur LogiMAT 2025: Als Premiere zeigt der Lager- und Transporttechnik-Anbieter das nach eigenen Angaben „erste folienfreie Hubbodenbehälter-System“ für eine vollautomatische Be- und Entladung in der E-Commerce-Logistik. Paletten werden auf einem Hubboden von einem Behälter umrahmt und können darin erhöht und abgesenkt oder ohne Folie transportiert werden. Die wiederverwendbaren Systemkomponenten sind für den Aufbau von Behälterkreisläufen geeignet. Circular Economy betrachtet die Inotec Group (Halle 2, Stand 2B08) als Megatrend im Verpackungsbereich, weil die EU-Verpackungsverordnung und die Kunststoffverpackungssteuer neue Lösungen erfordern. Für die Umstellung zeigt die Inotec Group in Stuttgart robuste Label, AutoID-Software und Track&Trace-Lösungen. Highlights in diesem Jahr sind zwei robuste und reichweitenoptimierte RFID-Label mit einer RFID Lese-Perfomance von bis zu vier Metern auch im Außenbereich: RFID Inmould für Mehrweg-Pflanzen-Trays und Mini Global UHF für die lückenlose Erfassung von technischen Bauteilen, Maschinenkomponenten und Assets aus Metall, Edelstahl und Aluminium.

Etiketten ohne Trägerpapier

Mit den RFID-Anwendungen rücken die Neuheiten auf Material- und Maschinenebene im AutoID-Bereich in den Fokus. Die Unternehmen der AutoID- und Kennzeichnungstechnik sind auf der LogiMAT 2025 weitestgehend in Halle 2 konzentriert. Für den AIM-D e.V., Industrieverband für Automatische Datenerfassung, Identifikation (Auto-ID) und Mobile IT-Systeme, sind die Ident-Technologien „Enabler“ der aktuellen Optimierungs- und Transformationsprojekte, der Prozessautomatisierung und der intelligenten Vernetzung von Informationen aus Produktion und Logistik, Transport und Verkehr. Mit der Verknüpfung unterschiedlicher Technologien bieten sie intelligente, technologisch aktuelle Lösungen für nahezu jede Anforderung der Automatisierung und digitalen Transformation. Das beginnt bei den Materialentwicklungen und reicht bis zur Einbindung von Robotik und KI. So stellt der Etiketten- und Etikettiermaschinenhersteller Herma GmbH (Halle 2, Stand 2D18) neben einer kompletten Etikettierstraße das trägerpapierfreie, in ersten Ländern bereits patentierte InNo-Liner Etikettenmaterial vor, das Fertigungsreststoffe beim Etikettieren nahezu eliminiert. Etikettieren mit Cobot und Applikator verspricht die Cab Produkttechnik GmbH & Co KG (Halle 2, Stand 2D37). Auf der LogiMAT 2025 ergänzen am Cab-Messestand kollaborative Roboteranwendungen bewährte Beschriftungsdisziplinen. Dabei bedrucken neue HQ-Applikatoren Linerless-Versandetiketten ganz ohne Trägerband und applizieren sie auf bis zu 25 Kartons pro Minute. Abfälle aus Trägerpapier und Transferfolien entfallen. Zudem wird ROXI, ein neuer Etikettenapllikator im Mid-Range-Sektor vorgestellt. Er spendet bedruckte Selbstklebetiketten bei Bandgeschwindigkeiten von bis 30 Metern pro Minute direkt auf die Verpackung oder das Produkt.

Die Schreiner Group GmbH & Co. KG demonstriert live auf dem AIM-Gemeinschaftsstand (Halle 2, Stand 2B05) neben ihrer RFID-DistaFerr-Familie mit neueste Chip-Generation für verbesserte Leistung bei der Pulkerfassung eine weiterentwickelte Robust RFID-Technologie. Die robuste Lösung zielt auf die Kennzeichnung von Behältern im Umfeld mechanischer Belastungen. Weitere Neuentwicklungen bei RFID-Label und E-Paper-Displays, die sich über unterschiedliche Schnittstellen in eine vorhandene IT-Infrastruktur integrieren lassen, hält die CCL Faubel GmbH in Halle 2 (Stand 2D07) bereit. Die batterielosen Smart Labels sollen mehrere hunderttausend Mal neu beschrieben werden können und sind durch ein robustes Kunststoffgehäuse auf hohe Belastungen in der Logistik ausgelegt.

Premieren für neue, KI-basierte RFID-Erfassungssysteme

Zum Auslesen der Smart Label zeigt Systemintegrator RFID Konsortium (Halle 4, Stand 4D09) dem Fachpublikum in Stuttgart ein neuartiges RFID-Gate mit Künstlicher Intelligenz (KI) für Verladekontrolle im Warenausgang. Unter anderem differenziert das RF KonSys KI-Gate in Echtzeit, ob ein Artikel physisch das Tor passiert hat oder „nur“ bereitgestellt wurde. Auch Artikel, die zum Lesezeitpunkt beispielsweise auf einem Gabelstapler am Gate vorbeifahren, werden nicht versehentlich erfasst und Streulesungen werden vermieden. Ein ähnliches Prinzip liegt dem neuen, modularen Scantunnel-System der Modelreihe ST zugrunde, das die Keyence Deutschland GmbH in Halle 1 (Stand 1C14) aufbaut. Das System wird auf der LogiMAT erstmals der Öffentlichkeit vorgestellt. Es bietet eine vollständige 6-Seitenlesung mit Bottom-Read und Volumenmessung und kann durch KI-Vision-Sensoren erweitert werden, die eine zuverlässige Unterscheidung zwischen Kartons und Polybags vornehmen. Neu entwickelte DynaTrax-Technologie soll dem System das Lesen bei geringen Paketabständen von nur 50 Millimetern ermöglichen.

„Die Neuheiten der Verpackungsindustrie und AutoID-Branche, das zeigt diese Momentaufnahme, bilden einen wichtigen Beitrag, um die vielfältigen Herausforderungen durch die jüngsten EU-Vorgaben und die Anforderungen der digitalen Transformation zu bewältigen“, urteilt Messeleiter Michael Ruchty. „Für die Präsentation und Begutachtung dieses Produktportfolios bietet die LogiMAT 2025 den optimalen Rahmen.“

Quelle: www.logimat-messe.de